半導体事業

半導体事業の概要

半導体製造における材料調達、製造設計・開発支援業務
外注加工から各種評価解析まで一貫したサービスを提供致します。

常にお客様の視点に立ち、半導体製造における材料調達、製造設計・開発支援業務、外注加工から各種評価解析まで一貫したサービス を提供致します。当事業部の専門人材を中心に70 社以上に及ぶパートナー企業と共にお客様のメリットに直結するソリューション ビジネスの強化に努めてまいります。

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半導体事業の特長

お客様の製品開発リードタイム短縮や低コストでの加工外注及び評価解析依頼などご要望に合わせたサービスの提供に努めております。(各事業の提 供商品、サービス等)

1.半導体ウエハを含む各種材料販売
および材料開発支援業務

・取り扱い材料:Si/SiC/GaN/Ga2O3 etc
・インチ径:1 インチ~ 12 インチ ※材料により異なります。

半導体用途での各種材料基板を国内/ 海外より調達致します。 エピタキシャル成長等、単一工程での材料加工においても請け負いますので お気軽にお声かけ下さい。

【実績例】
車載用IGBT 向けウエハ販売
車載用SBD/MOSFET 向けウエハ販売
車載用MEMS 向けSOI ウエハ販売
各種モニター用ダミーウエハ販売
各種ウエハ再生サービス etc

半導体ウエハを含む各種材料販売および材料開発支援業務

2.半導体プロセス開発及び生産に関わる
各種技術業務請負

・新規プロセスの最適化や生産歩留まり向上等

お客様のお望みのテーマに応じて経験豊かな技術者による業務支援を行 います。 単なる技術提供だけではなく、モノづくりでの経験を活かしたお客様へ の価値提供により様々な課題解決に貢献致します。 お気軽にお声かけ下さい。

【実績例】
車載用IGBT 歩留まり改善業務
車載用MOSFET プロセス開発業務
各種デバイス工法改善・生産準備業務  etc

半導体プロセス開発及び生産に関わる各種技術業務請負

3.半導体デバイスの小ロット・多品種での
外注加工業務

・各種成膜(スパッタリング、蒸着、CVD)、エッチング(ドライ、ウェット) フォトリソ(露光、現像)、イオン注入、CMP、ウエハ接合etc

お困りのデバイス加工業務を承ります。処理枚数においてもスポットでの 加工委託から 少量生産まで対応致しますのでお気軽にお声かけ下さい。

【実績例】
車載用IGBT プロセス加工
車載用ASIC プロセス加工
車載用SBD/MOSFET プロセス加工
車載用MEMS プロセス加工 etc

.半導体デバイスの小ロット・多品種での外注加工業務

4.各種評価分析から故障解析まで一貫した
受託分析業務

・半導体、電子部品、医薬、バイオまで幅広い分野を対象に断面観察、 故障・構造解析、化学分析、信頼性試験etc

お客様の研究開発から品質 管理において当社専門技術者による品質・コスト・納期を踏まえた最適 な分析プランのご提案を致します。お気軽にお声かけ下さい。

【実績例】
車載用IGBT,ASIC,SBD,MOSFET,MEMS
電子機器全般における
成分分析業務/ 信頼性試験業務  etc

各種評価分析から故障解析まで一貫した受託分析業務

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ビジネスフロー

各種材料販売、デバイス試作、成分分析、信頼性評価までを総合的にサポートいたします。 ご依頼内容に応じて当社担当者にてお客様との各種仕様の確認・提案をさせていただきます。

  • 各種材料販売
  • ご要望・プロセス確認
  • デバイス試作
  • 成分分析
  • 信頼性評価
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納入実績(順不同・敬称略)

  • ・トヨタ自動車株式会社
  • ・トヨタ自動車株式会社
  • ・株式会社デンソー
  • ・アイシン精機株式会社
  • ・アイシン・エイ・ダブリュ株式会社
  • ・株式会社東海理化電機製作所
  • ・株式会社豊田中央研究所
  • ・パナソニック株式会社
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